前回発注した基板がやっと納品されたので部品実装して筐体に組み付けを実施した。
いつも通りの散らかった作業スペースでいつも通りのタッパーに回路を組み込んでいく。
今回は基板の固定も考慮して四隅に穴をあけているので色々考慮されていていい感じの出来となった。
左のスイッチが回路をON/OFFする。
右がExternalとDCジャックを区別するスイッチ。
External入力は左に見えている赤黒の端子で接続する。
試験したい回路の出力をここへ接続して電流を引っ張る。
作ってみて、いろいろと改善の余地を感じたので書き残しておく。
まず、LEDはチップにしてあるが実際に組み込んだ際に視認できなくなってしまうので通常の砲弾型LEDを使うべきだった。
また、可変抵抗器の配線は基板にはんだ付けしてあるので取り回しがしずらかったため、基板外にアクセスる部品は基本的にXHコネクタなどを活用して基板と分離性を高めておいた方がいい。
電流計を取り付けるためのスルーホールの大きさが足らなかったため、配線を継ぎ足している。ここへは結構な電流が流れるためこれはあまりよろしくない。
ヒートシンクの取付でポリカねじを使用したが高温で溶けて外れてしまったのでM3の0.5㎜ピッチのねじを別途購入が必要である。
FETの発熱に対して現状のヒートシンクでは追い付いていない。内部にファンを入れて風を直接当てているが冷却が追い付いていない。現状では2A程度を引っ張ると次第に発熱の影響でFETがショート破壊してしまう。なので1A程度を限度に使うのがベターな感じだ。
設計上3つのFETをパラ接続できるように作ってあるが基板上で無理に詰め込んだせいでヒートシンクを付けれる余裕がない。また、仮に3つ組み込んでヒートシンクを付けれても筐体が小さすぎて今回の箱には入りきらなかった。
従って次回はもう少し大きいメタル筐体を用意して外部へヒートシンクを取り付けて風を当てることで冷却できないかと考えている。
